The smartphone semiconductor landscape for 2026 is taking shape with disarming clarity and, contrary to the more conservative forecasts, Samsung seems to have found the winning formula to establish itself over its direct rivals.
The latest news circulating online positions the new Exynos 2600 as the new benchmark for graphics processing, surpassing Qualcomm’s offering in key areas.
Samsung Exynos 2600 has a powerhouse GPU, Qualcomm left behind
The integration of the Xclipse 960 GPU, developed on a customized version of AMD’s RDNA 4 by AMD, has allowed the South Korean chip to climb to the top of the Basemark Ray Tracing leaderboard.
Based on these leaked results, the Exynos would be faster by 10-15% than the American chip in RT performance. This marks a historic overtaking of the Snapdragon 8 Elite Gen 5, the Qualcomm SoC that until now held the performance crown.
Although the two contenders are in a state of substantial parity on Vulkan APIs, with the Samsung chip totaling 27,478 points against the 27,875 of the Qualcomm counterpart mounted on Redmagic 11 Pro, it is in the consistency of performance that the Exynos 2600 shows its muscles.
Analisi aggregate di Geekbench 6 OpenCL evidenziano una variazione minima, appena il 3.4%, tra i punteggi più alti e quelli più bassi registrati dalla Xclipse 960. Questo dato suggerisce una stabilità operativa che lo Snapdragon non è ancora riuscito a garantire, promettendo sessioni di utilizzo intenso prive di cali di frame improvvisi.
2-nanometer innovation and advanced thermal management
Alla base di questi risultati vi è un profondo rinnovamento del processo produttivo. L’Exynos 2600 rappresenta il debutto per la tecnologia a 2 nm Gate-All-Around (GAA) di Samsung.
Questa architettura prevede che il gate avvolga completamente il canale, costituito da nanofogli impilati verticalmente su tutti e quattro i lati. Il risultato è un controllo elettrostatico superiore e una soglia di tensione operativa ridotta, fattori che si traducono in un’efficienza energetica decisamente migliore.
Samsung ha inoltre implementato soluzioni di packaging all’avanguardia. L’utilizzo del Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) ha permesso di ridurre l’area complessiva del pacchetto pur aumentando le connessioni di I/O.
Ancora più interessante è l’introduzione dell’Heat Path Block (HPB), un dissipatore in rame a contatto diretto con il processore. Questa soluzione ha migliorato la resistenza termica del 16%, mantenendo il chip mediamente più fresco del 30% rispetto alle generazioni precedenti, risolvendo così una delle criticità storiche della serie Exynos.
Una configurazione pronta per il Galaxy S26
Sul fronte della CPU, la struttura interna conferma l’intenzione di offrire tutta la potenza bruta disponibile.
Il processore si avvale di una configurazione complessa guidata da un core C1-Ultra operante a 3,90 GHz, affiancato da un cluster di tre core C1-Pro a 3,25 GHz e sei ulteriori core C1-Pro a 2,75 GHz. A completare il quadro troviamo una nuova e potente NPU oltre al supporto per le memorie LPDDR5X.
Con il debutto atteso sulla vicinissima serie Galaxy S26, l’Exynos 2600 si candida a essere il protagonista indiscusso della prossima stagione, lanciando una sfida aperta a Qualcomm.
